焊点不良原因分析（A2）

（1）不良术语
短 路： 不在同 一条 线 路的 两个 或以 上的点相 连并处于导通状态。
起皮 ：线 路 铜 箔 因 过 分 受 热或外 力 作用 而 脱离 线 路 底板。
少锡：焊盘不完全，或焊点不呈波峰状饱满。
假焊：焊锡表面看是波峰状饱满，显光泽，但实质上并未与线路铜箔相熔化或未完全熔化在线路铜箔上。
脱焊：元件脚脱离焊点。
虚焊：焊锡在引线部与元件脱离。
角焊：因过分加热使助焊剂丢失多引起焊锡拉尖现象。
拉尖：因助焊剂丢失而使焊点不圆滑，显得无光泽。
元件脚长：元件脚露出板底的长度超过1.5-2.0mm。
盲点：元件脚未插出板面。
（2）不良现象形成原因，显现和改善措施
1、加热时间问题
（1）加热时间不足：会使焊料不能充分浸润焊件而形成松香夹渣而虚焊。
（2）加热时间过长（过量加热），除有可能造成元器件损坏以外，还有如下危害和外部特征。
A、焊点外观变差。如果焊锡已经浸润焊件以后还继续进行过量的加热，将使助焊剂全部挥发完，造成熔态焊锡过热。当烙铁离开时容易拉出锡尖，同时焊点表面发白，出现粗糙颗粒，失去光泽。
B、高温造成所加松香助焊剂的分解碳化。松香一般在210度开始分解，不仅失去助焊剂的作用，而且造成焊点夹渣而形成缺陷。如果在焊接中发现松香发黑，肯定是加热时间过长所致。
C、过量的受热会破坏印制板上铜箔的粘合层，导致铜箔焊盘的剥落。因此，在适当的加热时间里，准确掌握加热火候是优质焊接的关键。
（3）不良焊点成因及隐患
1、松香残留：形成助焊剂的薄膜。隐患：造成电气上的接触不良。
原因分析：烙铁功率不足焊接时间短引线或端子不干净。
2、虚焊：表面粗糙，没有光泽。
隐患：减少了焊点的机械强度，降低产品寿命。
原因分析：焊锡固化前,用其他东西接触过焊点加热过度重复焊接次数过多
3、裂焊：:焊点松动，焊点有缝隙,牵引线时焊点随之活动。
隐患：造成电气上的接触不良。
原因分析：焊锡固化前，用其他东西接触过焊点加热过量或不足引线或端子不干净。
4、多锡：焊锡量太多，流出焊点之外，包裹成球状，润湿角大于90度以上。
隐患：影响焊点外观，可能存在质量隐患，如焊点内部可能有空洞。
原因分析：焊锡的量过多加热的时间过长。
5、拉尖：焊点表面出现牛角一样的突出。
隐患：容易造成线路短路现象。
原因分析：烙铁的撤离方法不当加热时间过长。
6、少锡：焊锡的量过少，润湿角小于15度以下。隐患：降低了焊点的机械强度。
原因分析：引线或端子不干净，预挂的焊锡不足，焊接时间过短。
7、引线处理不当：焊点粗糙,烧焦,引线陷入,芯线露出过多。
隐患：电气上接触不良，容易造成短路。
原因分析：灰尘或碎屑积累造成绝缘不良该处被加热时间过长，引线捆扎不良。
8、接线端子绝缘部分烧焦：焊接金属过热，引起绝缘部分烧焦。
隐患：容易造成短路的隐患。
原因分析：加热时间过长焊锡及助焊剂的飞散。
（4）不良焊点的对策
1、拉尖
成因：加 热时间过长，助焊剂使用量过少，拖锡角 度不正确。
对策：焊接时间控制在3秒左右，提高助焊剂的使用量，拖锡角度为45度。
2、空洞、针孔
成因：元件引线没预挂锡,使引线周围形成空洞，PCB板受潮
对策：适当延长焊接的时间，对引脚氧化的进行加锡预涂敷处理，对受潮PCB进行烘板。
3、多锡
成 因 ：温 度过 高 ，焊 锡使 用 量 过多 ，焊 锡 角 度 未 掌 握好。
对策：使用合适的烙铁，对烙铁的温度进行管理，适当减少焊锡的使用量，角度为45度。
4、冷焊
成因：焊接后,焊锡未冷却固化前被晃动或震动，使焊锡下垂或产生应力纹
对策：待焊点完全冷却后，再将PCB板流入下一工位。
5、润湿不良
成 因 ： 焊 盘或 引 脚 氧化 ，焊接时间 过 短， 拖 锡 速 度过快。
对策：对氧化的焊盘或引脚进行加锡预涂敷处理，适当减慢焊接的速度，焊接时间控制在3秒。
6、连焊
成因：因焊锡流动性差,使其它线路短路。
对策：焊接时使用适当的助焊剂，焊接时间控制在3秒左右，适当提高焊接温度