電子廠SMT锡膏有哪些组成?SmT锡膏印刷的厚薄度现象怎么调节?

锡膏是SMT生产工艺中至关重要的一部分，锡膏中金属粉末的大小、金属含量的分配、助焊剂的比例、回温时间、搅拌时间和锡膏的保存环境、放置时间都会影响到锡膏印刷品质。

 SMT专用锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉。

（一）、助焊剂的主要成份及其作用：

触变剂：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；

活化剂：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；

溶剂：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；

树脂：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；

（二）、焊料粉：

合金焊料粉是锡膏的主要成分，约占锡膏质量的85－90%。常用的合金焊粉有以下几种：锡－铅（Sn-Pb）、锡－铅－银（Sn-Pb-Ag）、锡－铅－铋（Sn-Pb-Bi）、锡－铋（Sn-Bi）、锡－铋－银（Sn-Bi-Ag）、锡－银－铜（Sn-Ag-Cu）等。合金焊料粉的成分和配比，以及其形状、粒度和表面氧化度对锡膏的性能影响很大。

金属含量较高时，可以改善锡膏的塌落度，有利于形成饱满的焊点，并且由于焊剂量相对较少，故可减少焊剂残留物，有效防止锡珠的出现，其缺点是对印刷和焊接工艺要求较严格。金属含量较低时，印刷性好，锡膏不易粘刮刀，漏板寿命长，润湿性好，加工较易；缺点是易塌落，易出现锡珠和桥连等缺陷。所以，必须选择适当的锡粉规格。

合金焊料粉的形状可分为球形和椭圆形。球形焊料具有良好的性能。常合金焊料粉的颗粒度为200/325，对细间距印刷要求更细的金属颗粒度。一般由印刷钢网或钢网的开口尺寸或者注射器的口径来决定所选锡粉颗粒的大小和形状。不同焊盘尺寸和元器件引脚应选用不同颗粒度的锡粉，不能都选用小颗粒的，因为小颗粒有大得多的表面积，容易使焊剂在处理表面氧化时负担加重。

SmT锡膏印刷的厚薄度现象怎么调节?

在锡膏印刷过程中，锡膏的厚度比较薄，会造成元器件的少锡，假焊等现象。针对这样的问题如何解决呢？印刷机如何调整？又如何增加锡厚？

锡膏的厚度是由钢网决定的0.15mm的钢网控制在0.13mm-0.18mm左右。1．钢网厚度不符合要求(太薄)选择厚度合适的钢网。2.刮刀压力太大调整刮刀压力。3.印刷速度太快减慢印刷速度或增加印刷次数。4.锡膏流动性差选择颗粒度和粘度合适的锡膏。

最直接有效的办法就是增加刚网厚度；这样会比较容易控制，厚的锡膏厚度对BGAopen的帮助更好些，但在厚度增加选择上必须特别小心，和钢网开孔设计原则里面的宽厚比>1.5，面积比大于0.66，在此基础上参考之前的开孔情况下的焊接质量设计，可得出更厚的钢网需要开多大的面积，可以避免桥接。好的钢网开孔设计可以避免许多不良发生，也可以避免被被上司责难。理论+实践，也会更加容易得到上司的赏识，道理很浅但很实用。

钢网不变时的应急措施：印刷机调整：可以加大板厚设定/加大印刷间距/刮刀压力降低.钢网调整：SMT粘贴式--贴高温胶带或钢网贴纸在钢网背面-这样做要管控好，贴的方式和厚度即贴几层，完了对印刷过程中的控制。